EPC3000是一款全集成全兼容的智能快充BMS主控芯片

支持PD2.0/PD3.0/PD3.1等快充協(xié)議

同時(shí)

該芯片可應(yīng)用于多口大功率

移動(dòng)電源、充電器、車(chē)載充電器、 儲(chǔ)能、電動(dòng)工具等產(chǎn)品

芯片集成了電源/電池/電機(jī)系統(tǒng)

所需要的數(shù)字和模擬器件以及市場(chǎng)全部主流的

快充協(xié)議的單芯片架構(gòu)

使相關(guān)的應(yīng)用方案無(wú)需外圍電路即可實(shí)現(xiàn)完整大功率快充功能?

EPC3000內(nèi)部實(shí)現(xiàn)目前市場(chǎng)全部主流標(biāo)準(zhǔn)化和私有化的快充協(xié)議

包括 PD2.0/PD3.0/PD3.1/PPS

高通 QC2.0/3.0/4.0、MTK PE+1.1/2.0/3.0、Type-C DRP、BC1.2 DCP

蘋(píng)果 Driver-3， 三星 AFC 、華為 FCP/SCP、 展訊 SFCP 等

芯片內(nèi)置電壓、電流檢測(cè)模塊

電量計(jì)使芯片能夠?qū)﹄妷骸㈦娏鞯臋z測(cè)、控制和應(yīng)用更方便更準(zhǔn)確

芯片內(nèi)置過(guò)壓、欠壓、過(guò)流、短路、及過(guò)溫等實(shí)時(shí)保護(hù)機(jī)制

讓快充應(yīng)用方案更可靠、更安全。

芯片內(nèi)置完整的數(shù)模混合SoC功能

支持更靈活和可擴(kuò)展的軟硬件系統(tǒng)功能

芯片提供更多的系統(tǒng)和平臺(tái)功能模塊及更豐富的外圍接口

為用戶提供豐富完整的個(gè)性化

差異化的定制性的應(yīng)用

芯片提供更多的調(diào)試接口，實(shí)時(shí)跟蹤程序運(yùn)行

更高的系統(tǒng)集成，內(nèi)部集成 Gate Driver

也可以獨(dú)立控制外部 Gate Driver，以組成更復(fù)雜的 BMS 控制和管理系統(tǒng)