作為一家已經(jīng)在BMS核心芯片領(lǐng)域嶄露頭角的國產(chǎn)廠商，鴻智電通科技有限公司（下文簡稱“鴻智電通”）在本屆峰會上展示了由其自主研發(fā)的EPC300xx系列消費(fèi)級智能BMS SoC芯片。據(jù)了解，EPC300xx系列SoC具備耐高壓、高精度的特性，不僅支持大功率快充，還能夠進(jìn)行智能化管理，進(jìn)行功率智能分配，并利用其低延時(shí)，為產(chǎn)品提供更高等級的多層安全保護(hù)。

具體來看本次鴻智電通展出的兩款第一代產(chǎn)品，型號分別是：EPC3000/EPC3000A。兩款芯片都采用了高壓CMOS數(shù)模一體化SoC設(shè)計(jì)，集成了MCU、PD3.1等快充協(xié)議、Buck/Boost、AFE、Gate Driver、電量計(jì)等模塊，是兩款基于48/64-Pin封裝的高集成芯片，工作頻率可達(dá)到64MHz。同時(shí)支持PD3.0/3.1智能快充BMS、多口大功率快充智能功率分配、行業(yè)主流的快充和私有協(xié)議至500W、2-8串電芯/4串主/被動均衡設(shè)計(jì)以及智能軟件實(shí)時(shí)在線升級等功能。

除了有優(yōu)越的性能表現(xiàn)，豐富多元的應(yīng)用場景也是EPC300xx系列產(chǎn)品的一大亮點(diǎn)。

據(jù)悉，該系列芯片能夠支持140W超級快充移動電源、240W戶外移動儲能、車用USB超級快充、筆電/手機(jī)Type-C快充、掃地機(jī)器人、電動工具等多類終端的快充管理。加之該系列芯片精簡的設(shè)計(jì)方案，PCBA設(shè)計(jì)簡潔，面積減少了30~50%，更好的滿足了消費(fèi)電子終端小型化、輕薄化的需求。

不僅如此，鴻智電通還能夠?yàn)榭蛻籼峁┯善涫讋?chuàng)的120V HVCMOS工藝、數(shù)模一體化設(shè)計(jì)、超大規(guī)模集成、大功率、高精度智能工業(yè)&車規(guī)級AIoT BMS+智能AFE芯片組。

據(jù)其介紹：“公司當(dāng)前正圍繞電源、電池、電機(jī)以及物聯(lián)網(wǎng)平臺四大核心技術(shù)展開布局，延伸出智能化AIoT BMS+智能AFE SoC、形成基于智能物聯(lián)網(wǎng)的電源電池管理系統(tǒng)集成芯片，所有產(chǎn)品的應(yīng)用將會覆蓋電動車、電動汽車、消費(fèi)電子、工程&物流設(shè)備、儲能、高鐵等多個(gè)場景。”

近幾年，國內(nèi)電池管理系統(tǒng)行業(yè)技術(shù)快速進(jìn)步，應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，最主流的三大需求市場就是新能源汽車、消費(fèi)電子和儲能。尤其是當(dāng)新能源汽車市場火了之后，BMS也擁有了更高的關(guān)注度，而中國作為世界最大、滲透率提升最快的電動車市場，對BMS相關(guān)產(chǎn)品的需求量勢必會不斷增長。

從鴻智電通的產(chǎn)品規(guī)劃布局不難看出，電動汽車市場也是其重點(diǎn)發(fā)力的領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2023年，鴻智電通研發(fā)的中高端HVCMOS車規(guī)級AIoT BMS+智能AFE SoC EPC400xx/500xx系列芯片就將與大家見面，并力爭在2025年實(shí)現(xiàn)IPO。而該公司之所以能夠在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)踩準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)“風(fēng)口”，其實(shí)離不開此前20多年的半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)沉淀。

2019年以前，鴻智電通的主營業(yè)務(wù)為三星、華為、中興、大唐、中電、中航等企業(yè)提供SoC IP和芯片定制服務(wù)，多款芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)千萬級出貨；通過為多家行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶供貨，使得該公司的技術(shù)能力得到不斷積累，完成了業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的自主高性能、超大規(guī)模集成、超低功耗處理器架構(gòu)、高精度高壓CMOS數(shù)模混合SoC技術(shù)。目前鴻智電通在相關(guān)領(lǐng)域擁有40項(xiàng)專利和IP技術(shù)57項(xiàng)，且有多項(xiàng)專利技術(shù)都處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

長期以來的技術(shù)儲備，也有效轉(zhuǎn)化為鴻智電通的核心競爭力。

目前公司是行業(yè)唯一一家能提供超大集成高壓大功率數(shù)模混合智能BMS系列芯片的企業(yè)，并且EPC300xx的應(yīng)用場景靈活廣泛；另外，通過夠提供行業(yè)綜合性價(jià)比最高的電源電池電機(jī)AIoT BMS+智能AFE SoC核心主控芯片，使得替換成本更低，這在終端成本壓力持續(xù)提升的當(dāng)下也更具優(yōu)勢；最后就是公司的技術(shù)‘護(hù)城河’，基于在數(shù)字&模擬&算法領(lǐng)域數(shù)十年的積累，同時(shí)以HVCMOS先進(jìn)工藝應(yīng)對增長需求，進(jìn)一步加強(qiáng)、加固了公司的競爭壁壘。

鴻智電通表示，公司將持續(xù)專注研發(fā)智能大功率快充核心電源電池管理（BMS和AFE）主控芯片，智能電機(jī)主控芯片、AIoT處理器芯片等產(chǎn)品。通過多項(xiàng)設(shè)計(jì)和應(yīng)用方式創(chuàng)新，為客戶提供“芯片+軟件+算法”的智能解決方案，實(shí)現(xiàn)“硬科技軟著陸”。