集微網消息，6月2日至3日，第七屆集微半導體峰會在廈門國際會議中心酒店成功舉辦。峰會同期舉行了第五屆“芯力量”項目評選決賽，旨在為創業者和投資機構搭建最好的對接平臺，挖掘中國半導體行業的創新勢力。今年參賽的100多家項目中，僅有20家突出重圍，其中北京鴻智電通科技有限公司（以下簡稱“鴻智電通”），憑借自身產品和團隊優勢，成功獲得.2023“芯力量”最具投資價值獎。

鴻智電通創建于2012年，是一家專注于新能源領域的半導體產品創新企業。公司創始團隊均來自海內外知名IC設計公司，核心管理團隊覆蓋芯片產品、研發、營銷各環節，職能體系完整，技術實力積累雄厚。2019年之前，公司主營業務為三星、華為、中興、大唐、中電、中航等提供SoC IP和芯片定制服務，多款芯片產品實現千萬級出貨。

產品方面，鴻智電通專注新能源領域的半導體產品創新，研發智慧能源核心的電源電池電機一體化SoC（BMS+AFE+Driver）處理器主控芯片、智能電機SoC處理器主控芯片、AI BMS處理器芯片等系列產品。通過芯片+板級+AI軟件升級的創新方式，為客戶提供更高性價比、更高可靠性的電池電源管理解決方案。針對消費級市場，公司已有智能BMS SoC成品芯片推出，整合快充、管理等功能，集成度高。公司技術能力積累雄厚，行業首創完全自主高性能、超大規模集成、超低功耗處理器架構、高精度高壓CMOS數模混合SoC技術、AI算法模型。

隨著新能源汽車的快速發展，全球電源管理芯片市場規模預計將增長至2025年的525.6億美元。目前該行業細分市場的國產化占比低，需要高壓/大功率/低功耗的管理芯片，技術門檻較高，此外車用芯片對安全等級、集成化、智能化也有一定要求。

面對較高的技術門檻，鴻智電通堅持自主創新，采用數模混合SoC一體化技術領跑業界。這類主控芯片采用HVCMOS工藝，將MCU、快充協議、DC-DC充電、Gate Driver驅動電路、AFE電池監測、電量計等功能集成在一起，使用低成本芯片工藝，目標是在2023年內打造出車規級SoC芯片，為新能源汽車提供高效便捷的電源、電池、電機一體化管理方案。

針對消費級市場，鴻智電通目前已推出了EPC300xx系列智能BMS SoC。這類產品可應用于消費電子類多口大功率快充設備、移動儲能設備等，將以往多個芯片才能實現的方案精簡至單芯片，實現SoC、快充協議、電池管理、高壓CMOS等功能的整合。

軟件方面，鴻智電通也持續發力BMS軟件平臺，做到芯片硬件與實際應用的有機融合。軟件架構層面，分為硬件驅動層、功能模塊層、應用層；具體功能上，可以實現高精度充放電功率調配、差異化定制設計、多種通訊協議，此外軟件配置靈活簡單。

值得關注的是，本屆集微半導體峰會現場設有“芯力量”項目成果展，為本屆大賽獲獎項目提供展示機會。鴻智電通協自研成品芯片參展，帶來了EPC3020——雙PD3.1雙DC/DC大功率智能快充BMS主控SoC芯片。

EPC3020面向大功率PD雙路、雙DC-DC、雙向快充應用，可支持目前市場上所有主流標準化和私有化快充協議。該芯片擁有超高集成度，僅需極少外圍器件即可實現雙路C口獨立雙 PD3.1，可有效減小整體應用方案的復雜度和尺寸，降低成本。應用方面，EPC3020可用于戶外儲能、快充移動電源、筆記本電腦快充等領域。

鴻智電通目前已有數十項專利布局，致力于今年在產品方面實現消費級SoC規模出貨、EPC500xx大功率車規級SoC流片。面對未來廣闊的新能源及快充、BMS市場，鴻智電通將持續在半導體領域的創新，通過芯片+板級+智能軟件的智能解決方案，實現“硬科技軟著陸”。