集微網(wǎng)消息 7月15至16日，由廈門市海滄區(qū)人民政府、廈門市工業(yè)和信息化局、廈門火炬高技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)指導(dǎo)，中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、手機(jī)中國聯(lián)盟主辦，廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)、愛集微承辦的2022年第六屆集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門國際會(huì)議中心酒店舉行。
在16日的“高端通用芯片專場論壇”上，集微咨詢與高通公司、華存電子、昕原半導(dǎo)體、天數(shù)智芯、黑芝麻智能、此芯科技、鴻智電通一眾企業(yè)圍繞GPU、存儲、BMS、車規(guī)SoC等高端芯片領(lǐng)域行業(yè)熱點(diǎn)，剖析技術(shù)發(fā)展與市場趨勢。會(huì)上，鴻智電通董事長兼創(chuàng)始人李仕勝帶來“鴻智電通新型電源電池管理BMS SoC芯片平臺”的主題演講。
鴻智電通董事長兼創(chuàng)始人 李仕勝
智能化趨勢下 BMS芯片需求激增
目前，全球BMS芯片市場規(guī)模正快速增長，雖然整體市場空間非常廣闊，但由于技術(shù)門檻很高，研發(fā)周期相對漫長，國內(nèi)市場中進(jìn)口占比超過90%，國產(chǎn)替代的需求迫切，替代空間巨大。對此，李仕勝認(rèn)為，在當(dāng)前市場形勢下，業(yè)界需憑借創(chuàng)新能力突圍，進(jìn)而推進(jìn)國產(chǎn)替代的發(fā)展。
鴻智電通公司核心技術(shù)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員大多在硅谷工作過十多年，各自在美國已經(jīng)成為世界500強(qiáng)芯片企業(yè)的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)骨干，從業(yè)經(jīng)驗(yàn)覆蓋CPU系統(tǒng)算法、電源車規(guī)級電池芯片、高超計(jì)算、消費(fèi)級高端芯片等領(lǐng)域，平均有超過20年的芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
在智能化的大趨勢下，各類硬件用電的需求急速上升，大功率、快充成為行業(yè)的一項(xiàng)主要功能，BMS變成了必不可少的部分。在這樣的背景下，鴻智電通將“超高集成、超前技術(shù)、超低成本、超高性能”作為自身專注于行業(yè)新一代BMS核心技術(shù)研發(fā)的追求目標(biāo)，力爭在當(dāng)前智能化時(shí)代讓國產(chǎn)高端BMS芯片灣道超車，在全球市市場追趕歐美競品。
隨著應(yīng)用場景的拓展與性能要求的不斷提升，BMS顯現(xiàn)出五大技術(shù)趨勢，分別是高壓大功率、低功耗、高集成化、智能化、高安全等級。為了更好地滿足市場需求，鴻智電通推出了新一代電源電池管理SoC芯片平臺，這是一顆采用高壓CMOS工藝，數(shù)模一體的BMS集成芯片。
成為BMS芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)
鴻智電通的技術(shù)起初源于歐美、德國的車規(guī)級技術(shù)轉(zhuǎn)移，在公司團(tuán)隊(duì)多年努力下完成國產(chǎn)工藝調(diào)通，專注在高壓CMOS數(shù)模混合技術(shù)的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)，算法優(yōu)化，電路研發(fā)等創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)了在35V/120V高壓CMOS工藝平臺上的數(shù)模一體化SoC設(shè)計(jì)和系列化產(chǎn)品開發(fā)。目前，鴻智電通已經(jīng)開發(fā)了第二代的工業(yè)級和第三代的車規(guī)級AIoT BMS+智能AFE SoC芯片套片組和支持高精度大數(shù)據(jù)智能化軟硬件系統(tǒng)的新一代解決方案。
目前，鴻智電通推出的第一代國內(nèi)首創(chuàng)的35V CMOS產(chǎn)品已推向市場，搭載應(yīng)用的產(chǎn)品包括支持多口大功率的充電頭、移動(dòng)電源、筆電、手機(jī)等，并收獲了很好的市場反響。在這款產(chǎn)品的基礎(chǔ)之上，鴻智電通在2021年又推出了行業(yè)首創(chuàng)的單芯片PD3.1片上系統(tǒng)集成，同樣取得了很好的市場反饋。
為了滿足未來的電動(dòng)汽車快充、汽車自動(dòng)駕駛、新能源汽車的高精度，低延時(shí)，安全可靠性的更高要求，鴻智電通將這項(xiàng)技術(shù)推向全球領(lǐng)先的車規(guī)級工藝平臺上。借助全球首創(chuàng)高壓CMOS技術(shù)，相繼推出工業(yè)級AIoT BMS +智能AFE SoC芯片和高性能AIoT/AI處理器等行業(yè)領(lǐng)先的高端芯片系列產(chǎn)品。
車規(guī)級、工業(yè)級的電池系統(tǒng)非常復(fù)雜，設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)要求特別高，核心BMS芯片的研發(fā)、技術(shù)的積累都是非常漫長的。李仕勝表示，鴻智電通的車規(guī)級和工業(yè)級產(chǎn)品使用的是同一個(gè)工藝和技術(shù)平臺，不過車規(guī)級強(qiáng)化了可靠性和安全性的標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)增加了AI處理器，支持全生命周期的高精度大數(shù)據(jù)的智能化系統(tǒng)功能，從而實(shí)現(xiàn)對每個(gè)電芯數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)和全生命周期安全檢測和保護(hù)。
在演講的最后，李仕勝特別提到鴻智電通的企業(yè)使命，即把先進(jìn)的硬件技術(shù)智能化，把海外的優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新國產(chǎn)化，讓中國的技術(shù)走向全球化，并致力于將鴻智電通打造成國產(chǎn)千億規(guī)模、BMS核心芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。